一、ODM项目合作模式

(一）完全承包式

(1) 客户:只提供idea

(2) BQC:负贵软件、硬件、结构设计，负贵元器件选型，工艺策划优化。

(二）半承包模式

(1) 客户：负贵软件、硬件、结构设计

(2) 从设计开始时负贵元器件选型或替代，DFM、工艺策划及优化。

二、ODM研发设计能力

（一） 电子产品硬件设计

（1） 产品的原理图设计；

（2） 产品的PCB设计。

（二） 电子产品软件（固件）

（1） MCU 编程软件

（2） 单片机种类

(三) 产品外形设计

如果客户是不具备外形设计能力的，但他有好的创意或想法，需找公司来实现，那么BQC是可以实现客户的想法。具体情形：

(1) 客户提出书面描述项目外形要求及功能要求，BQC做外形：

(2) 客户提供手绘出的粗略草图，BQC做外形：

(四) 产品结构设计

(1) 客户提供产品外形的平面图(工业设计)，BQC做外形设计和结构设计：

(2) 客户提供产品外形的手稿草图.BQC做外形设计和结构设计：

(3) 客户提供相同类型的产品或外壳，BQC做外形设计和结构设计：

我们使用的设计软件

(1) 3D 图 

(2) 2D 图

(五) 功能样机制作

在项目完成各项设计后，需做样机来检验设计的合理性：

(1) PCBA的制样完成、功能调试：

(2) 外壳的制样，是采用CNC制作：

(3) 整机的组装、调试，功能测试：