电子产品正在追求小型化，以前使用的穿孔插件已经不能再减少了。电子产品的功能比较齐全，所使用的集成电路（IC）没有穿孔元件，特别是大规模、高集成度的IC，需要采用表面贴装元件。随着批量生产和生产自动化，聊城SMT贴片工厂需要以低成本、高产量生产出高质量的产品，以满足客户的需求，增强市场竞争力。

SMT贴片的基本工艺组件包括：丝印（或点胶）、贴装（固化）、回流焊、清洗、测试和修复。

1、丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏到PCB焊盘上，为元件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT贴片生产线的前端。

2、点胶：是将胶水滴在PCB板的固定位置上，主要作用是将元器件固定在PCB板上。使用的设备是点胶机，位于SMT贴片生产线的前端或检测设备的后面。

3、贴装：其作用是将表面贴装元器件准确贴装到PCB的固定位置。使用的设备是贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。

4、固化：其作用是将贴片胶熔化，使表面组装元件与PCB板牢固地粘合在一起。 使用的设备是固化炉，位于SMT贴片生产线贴片机后面。

5、回流焊：其作用是将焊膏熔化，使表面组装元件与PCB板牢固地粘合在一起。使用的设备是回流炉，位于SMT贴片生产线贴片机后面。

6、清洗：其作用是清除组装好的PCB板上对人体有害的焊锡等残留物。使用的设备是洗衣机，位置可能不固定，可能在线也可能离线。

7、检验：其作用是检验组装好的PCB板的焊接质量和装配质量。使用的设备包括放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检查的需要可配置在SMT贴片生产线上合适的位置。

8、返工：其作用是对检测不到故障的PCB板进行返工。使用的工具有烙铁、返修台等，配置在生产线的任意位置。